金運激光焊接的主要優點是：激光焊接速度快、深度大、變形小。能在室溫或特殊的條件下進行焊接，焊接設備裝置簡單。

例如，激光通過電磁場，光束不會偏移；激光在空氣及某種氣體環境中均能施焊，并能通過玻璃或對光束透明的材料進行焊接。

激光聚焦后，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比可達5：1，最高可達10：1。可焊接難熔材料如鈦、石英等，

并能對異性材料施焊，效果良好。便如，將銅和鉭兩種性質截然不同的材料焊接在一起，合格率幾乎達百分之百。

也可進行微型焊接。激光束經聚焦后可獲得很小的光斑，且能精密定位，可應用于大批量自動化生產的微、

小型元件的組焊中，例如，集成電路引線、鐘表游絲、顯像管電子槍組裝等由于采用了激光焊，

不僅生產效率大、高，且熱影響區小，焊點無污染，大大提高了焊接的質量。

可焊接難以接近的部位，施行非接觸遠距離焊接，具有很大的靈活性。在YAG激光技術中采用光纖傳輸技術，

使激光焊接技術獲得了更為廣泛的推廣與應用。 激光束易實現光束按時間與空間分光，

能進行多光束同時加工及多工位加工，為更精密的焊接提供了條件。

激光焊接在電子工業中，特別是微電子工業中得到了廣泛的應用。

由于激光焊接熱影響區小、加熱集中迅速、熱應力低，因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，

顯示出獨特的優越性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了應用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環、快熱陰極燈絲組件等。

傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm，采用傳統焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，

等離子穩定性差，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應用。

近年來激光焊接又逐漸應用到印制電路板的裝聯過程中。隨著電路的集成度越來越高，零件尺寸越來越小，

引腳間距也變得更小，以往的工具已經很難在細小的空間操作。激光由于不需要接觸到零件即可實現焊接，

很好的解決了這個問題，受到電路板制造商的重視。

伴隨我國經濟發展水平以及社會發展水平地不斷提升，各個領域對于技術上的追求都不曾止步，

逐步推進焊接技術的進步是正確發展的必然舉措。相信在不久的將來，激光焊接技術的應用水平將會不斷提高，

在更多的領域發揮作用。

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